欢迎访问行业研究报告数据库
当前位置:首页 > 行业热点
  • 三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-21

          据韩媒TheElec报道,三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。       据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授LeeJong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。        KAIST于2016年11月29日在美国德克萨斯州地方法院对三
  • 缩水17亿美元!三星重工“库存”钻井船成亏损黑洞

    来源:国际石油网 发布日期:2020-09-27

    日期:2020-09-27
  • 三星获高通10亿美元5G AP代工订单

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-17

           据BusinessKorea报道,三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)的生产订单。        三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875),合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。        据悉,高通下一代5GAP(骁龙875)计划于12月上市。
  • 三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-21

          据韩媒TheElec报道,三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。       据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授LeeJong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。        KAIST于2016年11月29日在美国德克萨斯州地方法院对三
  • 三星获高通10亿美元5G AP代工订单

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-17

           据BusinessKorea报道,三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)的生产订单。        三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875),合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。        据悉,高通下一代5GAP(骁龙875)计划于12月上市。
  • 三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-21

          据韩媒TheElec报道,三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。       据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授LeeJong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。        KAIST于2016年11月29日在美国德克萨斯州地方法院对三
  • 三星获高通10亿美元5G AP代工订单

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-17

           据BusinessKorea报道,三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)的生产订单。        三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875),合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。        据悉,高通下一代5GAP(骁龙875)计划于12月上市。
  • 三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-21

          据韩媒TheElec报道,三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。       据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授LeeJong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。        KAIST于2016年11月29日在美国德克萨斯州地方法院对三
  • 三星获高通10亿美元5G AP代工订单

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-17

           据BusinessKorea报道,三星电子已获得高通下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875)的生产订单。        三星电子将以5nm工艺为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器(或为骁龙875),合同金额接近10亿美元。这是三星电子首次赢得高通全部的旗舰产品订单。        据悉,高通下一代5GAP(骁龙875)计划于12月上市。
  • 三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

    来源:中国电子企业协会 发布日期:2020-09-21

          据韩媒TheElec报道,三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。       据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授LeeJong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。        KAIST于2016年11月29日在美国德克萨斯州地方法院对三
首页  上一页  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  ...  下一页  尾页  
© 2016 武汉世讯达文化传播有限责任公司 版权所有 技术支持:武汉中网维优
客服中心

QQ咨询


点击这里给我发消息 客服员


电话咨询


027-87841330


微信公众号




展开客服